​台积电CoWoS先进封装产能告急！根本无法满足AI GPU需求

台积电CoWoS先进封装产能告急！根本无法满足AI GPU需求

快科技 5 月 21 日消息，随着人工智能技术的飞速发展，数据中心 GPU 需求激增，特别是英伟达 H100 等 AI 芯片需求量的大幅上升，导致台积电面临 CoWoS 先进封装技术的产能危机。

据 Trendforce 报道，大型云端服务供应商如微软、谷歌、亚马逊和 Meta 正在不断扩大其人工智能基础设施，预计今年的总资本支出将达到 1700 亿美元。

这一增长直接推动了 AI 芯片需求的激增，进而导致硅中介层面积的增加，单个 12 英寸晶圆可生产的芯片数量正在减少。

台积电为了应对这一挑战，计划在 2024 年全面提升封装产能，预计年底每月产能将达到 4 万片，相比 2023 年提升至少 150%。

同时，台积电已经在规划 2025 年的 CoWoS 产能计划，预计产能可能还要实现倍增，其中英伟达的需求占据了一半以上。

然而，CoWoS 封装技术中的一个关键瓶颈是 HBM 芯片，HBM3/3E 的堆叠层数将从 HBM2/2E 的 4 到 8 层升至 8 到 12 层，未来 HBM4 更是进一步升至 16 层，这无疑增加了封装的复杂性和难度。

尽管其他代工厂也在寻求解决方案，例如英特尔提出使用矩形玻璃基板来取代传统的 12 英寸晶圆中介层，但这些方案需要大量的准备工作，并且要等待行业参与者的合作。